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TP贴合无尘车间

     TP 是touch panel的缩写，TP贴合无尘车间是指污染控制的基础。控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。无尘室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、**等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。

（GB50073-2001）
大于或等于所标粒径的粒子大浓度限值（个/每立方米空气粒子）
0.1 um
0.2 um
0.3 um
0.5um
1um
5 um
100 000
23 700
10 200
3 520
832
29
1 000 000
237 000
102 000
35 200
8 320
293

     G+G贴合：  斜压式贴合参数： 温度40~50℃（有好）   0.4~0.5mpa   压合角度：＜30°                    

     脱泡参数： 温度50~60℃        0.5~0.55mpa    时间15秒  时间20分钟  直压式贴合参数：温度50~55℃         0.4~0.5mpa  时间15秒      脱泡参数：温度50~55℃         0.5~0.55mpa  时间20分钟  NA118HD大致相同，但是根据盖板印刷区段差状况需要进行调整  全贴合参数： TP面先贴合  斜压式贴合参数： 温度40~50℃（有好）   0.4~0.5mpa   压合角度：＜30°           

     脱泡参数： 温度50~60℃        0.5~0.55mpa   直压式贴合参数：温度50~55℃         0.4~0.5mpa           

     脱泡参数：温度50~55℃         0.5~0.55mpa    LCM面后贴合  斜压式贴合参数： 温度45~50℃（有好）   0.4mpa   压合角度：＜30°          

      脱泡参数： 温度55~60℃        0.5mpa以上   直压式贴合参数：温度50~55℃         0.4~0.5mpa           

      脱泡参数：温度55~60℃         0.5mpa以上

TP贴合工艺消泡技巧：
1. 贴合制程在万级或更**别洁净度的无尘室；
2. 使用精密贴合机；.
3. 调整好贴合机的压力 速度 角度；
4. 光学胶防爆膜裁切冲型过程均采垂直放置；
5. 搭配加温加压的脱泡处理
6. 机器滚压.注意PC(PMMA)的平整度；
7. 采取边贴合边加热的方式。
TP贴合工艺注意事项：
1. 先将被贴物表面的油、灰尘、水等抹去再进行贴合；
2. 在10摄氏度以上的气温下进行贴合；
3. OCA胶膜要避光保存，并尽快使用；
4. 如有任何特别的被贴物，先作出适当的事前贴合测试。
﹡主电源规格 AC 220V，50Hz，2.2kw
﹡工作环境 10～60℃，40%～95%
﹡工作气压 0.4 --- 0.7Mpa
﹡压接时间 1～99s
﹡压力范围 Min 20 --- Max 50 ㎏f
﹡生产效率 ≥800 pcs/h
﹡外观尺寸（约） 1400mm(L)×850mm(W)×1680mm(H)
﹡机身重量（约） 140kg
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